隱藏在小米6機身內的6個秘密

小米6上市一周有餘， 作為國內頂級性能怪獸， 強悍的性能深入人心。 同時， 四曲面機身和不銹鋼高亮邊框也讓看到真機的用戶大呼驚歎， 不過瞭解產品就要由表及裡， 如今有媒體對小米6進行了詳細拆解， 幫助大家對於小米6機身結構有了全面的瞭解。 今天， 我們也跟隨拆解視頻， 深入解讀下小米6機身內部隱藏的6個秘密。

1、SIM卡托氣密膠塞， 防潑濺由點滴做起

小米6之所以可支援防潑濺， 是因為全機身有十餘處氣密性設計， 其中最直觀可見的就是SIM卡拖， 拔出卡托可見周圍有一圈軟膠。 當卡托插入時， 軟膠與殼體SIM卡槽為過盈配合， 軟膠被擠壓， 填充於SIM卡托與卡槽之間的縫隙中， 將水阻在機體腔外。

2、超大面積石墨散熱膜， 真乃良心之作

通過加熱處理打開背板， 可以發現背板內部具有一大塊石墨散熱膜， 而這幾乎足足把整個面板內部全部覆蓋， ZEALER的拆解人員也驚呼：“目前為止所拆過手機裡面積最大的”。

散熱石墨膜是一種很薄的GTS， 綜合性質的導熱材料， 適用於將點熱源轉換為面熱源的快速熱傳導， 具有很高的導熱性能， 所以也是多數手機中必備的散熱元件， 不過像米6這種全面積的散熱膜的確實屬少見。

3、聽筒集成揚聲器功能， 身歷聲效果get

從拆解可以看到， 小米6的聽筒尺寸很大， 這是因為大幅提高了聽筒音量輸出的原因。 如此， 聽筒可作為第二個揚聲器， 輔助原有底部揚聲器， 構成雙身歷聲效果。

4、雙鏡頭模組高度集成， 做最小的游標雙攝手機

小米6鏡頭模組正反面

iPhone 7 Plus鏡頭模組

iPhone 7 Plus鏡頭拆分圖

小米6雙鏡頭採用一體式組裝， 並不像iPhone 7 Plus採用的分體式雙模組設計。 從對比圖可以看到，

iPhone 7 Plus雖然也將雙鏡頭封裝在一個保護罩內（如圖1）， 但實際每顆鏡頭都是獨立模組， 兩個模組是分離狀態（如圖2）， 單個模組內具有獨立的驅動馬達， 模組之間僅靠黏膠貼合在一起， 繼而封裝至金屬保護罩內。 而小米6的雙鏡頭則是完全集成於同一模組， 並且採用一體式馬達設計， 可有效降低鏡頭元件空間尺寸。 高度集成化的設計， 才讓小米6的5.15英寸機身內承載了光學變焦雙鏡頭。

5、線性馬達， 震動起來乾脆清爽

小米6機身震動的關鍵元件， 就是上圖中綠色框中的線性馬達， 它提供了手機震動的所有動力。

目前市面上手機震動單元基本分為兩類：轉子馬達和線性馬達。 轉子馬達上面都有個偏離中心的轉子， 施加正電壓電機旋轉，

施加負電壓電機制動。 作為早期馬達解決方案， 優點是技術成熟且成本低， 但是就會在震動時有“晃散”機身的效果。

而線性馬達作為目前高端機採用的主流方案， 則因為磁鐵+彈簧的組合， 讓震動清爽乾脆， 簡單來說就是震的乾脆， 停的利索， 避免出現以前轉子馬達停止震動後的綿軟延續。

6、銅合金散熱板， 降溫高手暗藏絕技

當拆到最後才暴露的金屬板可是大有所用， 看似其貌不揚卻對手機結構有著深遠的意義。 它不僅可增強機身強度， 更重要的是為作為內部散熱的關鍵通道。 要知道對於高性能手機來說， 熱量成為性能發揮路上的主要攔路虎， 而對於主要發熱源（如處理單元）需要進行及時有效的熱量疏散。

小米6的銅鐵合金散熱板就會有效將熱量集中區域的能量向外輻射， 通過不銹鋼邊框與環境進行熱量交換， 起到降溫的作用。

之所以選擇銅合金， 也是因為其具有極高的導熱性， 相比不銹鋼的16W/m・K導熱係數（導熱係數是表示一種材料傳導熱量能力的一個物理量）， 銅合金可達350W/m・K， 可以高效將熱量快速平鋪整個機身， 避免處理單元局部發熱嚴重導致的性能下降。